参展范围
车载电子元件展区
车载被动元件,电源,连接器,线束,PCB,显示屏等;
车载级半导体元器件展区
集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件等;
传感技术展区
传感器模组(CMOS,GPS等),雷达(激光雷达、毫米波雷达等),摄像头模组,影像处理系统等;
车体电子控制产品和技术展区
发动机控制系统、底盘控制系统和车辆控制技术、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航(ACC)等;智能车载设备:OBD、360全景倒车、后视镜、行车记录仪、车载空气净化器、HUD等;
车载电子装置展区
汽车信息系统(行车电脑)、汽车导航系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、电子监控设备、上网设备、通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗)、高精地图、车载蓝牙等;
车联网相关产品展区
GPS、汽车TSP、汽车APP;通信设备制造厂商、通信服务商、平台运营商、数据平台技术、内容提供商等;
自动驾驶系统展区
无人驾驶汽车、ADAS高级辅助驾驶、通信系统、传感器、毫米波雷达、 激光雷达、摄像头、 夜视仪、 芯片、 动态地图技术、 汽车导航、自动泊车系统、预防碰撞系统、车道保持系统、刹车辅助系统、立体视觉系统、电磁控制系统、人机交互系统等;